COMSOL Multiphysics 6.3 是 COMSOL 公司推出的通用多物理场有限元仿真软件,主打多物理耦合数值模拟,广泛应用于科研机构与高端制造研发。
版本最大亮点为全新【放电模块】,可模拟气体、液体、固体介质击穿、等离子放电、绝缘老化等现象,面向高压电气、半导体、等离子工艺仿真。算力层面新增 GPU 加速,时域声学仿真、深度学习代理模型训练最高提速 25 倍,大幅缩短大规模瞬态仿真耗时。
建模流程优化,新增自动几何预处理工具,自动清理 CAD 碎面、细小特征,提升复杂装配体网格质量与仿真稳定性;配备交互式 Java API 编程环境,搭配编程辅助工具,方便批量仿真、参数迭代自动化开发 App 仿真程序。
各专业模块功能全面升级:声学模块支持时域多孔介质、各向异性声学仿真;流体模块新增雷诺应力湍流模型、多孔介质非牛顿流体接口;电磁模块优化 MEMS 静电力混合有限元算法,尖角结构受力计算精度显著提升;结构力学新增薄壳机电耦合接口,简化麦克风、薄膜器件建模;电池模块完善单颗粒 SPM/SPMe 电化学模型;优化模块新增 EGO 高效全局无梯度优化求解器。
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